Hardware

Los próximos SSD PCIe 5.0 necesitarán una buena ventilación en forma de disipadores y ventiladores

Todavía faltan unos años para que las unidades SSD PCIE Gen5 lleguen en masa, pero ya se han empezado a conocer algunos de los detalles más importantes de estas nuevas unidades de almacenamiento, tanto relacionadas con su rendimiento como con su sistema de refrigeración, y es evidente que para poder sostener el salto de rendimiento que van a representar será necesario refrigerarlos de forma activa.

Las unidades SSD PCIE Gen5 se estandarizarán dentro de un par de años, aunque se podrán utilizar a partir de las placas base serie 600 de Intel (serie Alder Lake-S) y en las placas base AM5 para Zen 4 de AMD. Una unidad con interfaz PCIE Gen5 x4 podría alcanzar una velocidad máxima de 16 GB/s. Ese máximo teórico podría verse reducido por varios factores, y uno de ellos sería la temperatura de trabajo.

El exceso de calor en una unidad de almacenamiento puede dar problemas de rendimiento, ya que la unidad tiende a protegerse reduciendo la velocidad de trabajo, pero también puede producir daños y afectar a la vida útil de la misma. Para que las temperaturas no lleguen a niveles problemáticos en las nuevas unidades PCIE Gen5, se utilizarán radiadores con un sistema de refrigeración activa. Ese ventilador tendrá que ir conectado a la placa base mediante un conector de 4 pines.

Phison también ha confirmado que están desarrollando un sucesor del conector M.2, porque este se convertirá pronto en un cuello de botella que habrá que superar. Su sucesor debería estar preparado para conseguir una disipación del calor más sencilla y más eficiente, pero para acceder a él habrá que realizar un cambio completo de plataforma, ya que habrá que cambiar la placa base.