Hardware

TSMC creará nuevas fábricas para dedicarse a 3nm y 2nm

Intel hizo un resumen de lo que espera para 2022, y en él la compañía confirmó que seguirán manteniendo su estrategia de desarrollar y producir sus propios chips. Sin embargo, para poder sacar adelante su nueva hoja de ruta, que incluye una enorme cantidad de productos y de soluciones, colaborarán estrechamente con TSMC, y utilizarán sus procesos más avanzados.

Para poder fabricar los chips que Intel necesitará en proceso de 3 nm, tanto para sus CPUs como para sus GPUs, TSMC construirá dos nuevas fábricas en 2023, que estarán situadas en la ciudad china de Baoshan, y posteriormente, en 2025, estará preparada para empezar a producir chips en proceso de 2 nm. Este proceso pondrá al silicio contra las cuerdas, y supondrá un importante desafío para los gigantes tecnológicos, porque estará muy cerca del límite teórico de dicho material.

Cada una de las fábricas que se situarán en Baoshan podrá producir 20.000 obleas al mes en su primera etapa, y posteriormente serán capaces de alcanzar una producción de 40.000 obleas al mes, lo que suma 80.000 obleas mensuales. Las primeras tarjetas gráficas de Intel fabricadas en el nodo de 3 nm de TSMC podrían llegar al mercado a finales de 2023, aunque todavía no hay nada definitivo.

El proceso de 2 nm todavía está a unos años de distancia, pero será igualmente será de gran importancia para la compañía de Santa Clara. AMD lleva tiempo utilizando el nodo de 7 nm y ha conseguido logros importantes, mientras que Intel ha hecho lo propio con su nodo de 10 nm, así que ambas compañías podrían conseguir saltos de rendimiento, y de eficiencia muy marcados gracias a la utilización de esos nuevos procesos.