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TSMC anuncia su proceso de fabricación N4P (4nm)

TSMC ha anunciado el lanzamiento de su nuevo proceso de fabricación N4P, sumándolo al catálogo de procesos de la compañía basados en la tecnología de 5 nanómetros (N5) original. N4P, a 4 nanómetros, ofrece un 11% más de rendimiento que el proceso N5 a 5 nanómetros mientras aumenta la eficiencia energética en un 22% junto a un 6% más de densidad de chip.

Geeknetic TSMC anuncia su proceso de fabricación N4P con un 11% más de rendimiento y un 22% más de eficiencia que N5 1

N4P mejora en un 6% el rendimiento del nodo anterior N4

Si lo comparamos con el proceso N4, también a 4 nanómetros, TSMC asegura que N4P consigue un 6% más de rendimiento. Además, reduce la complejidad de la fabricación y el número de máscaras necesarias a la hora de crear una oblea de chips, todo eso manteniendo un diseño que facilita la migración desde el proceso 5N para que los clientes de la compañía no necesiten realizar cambios significativos en los diseños de sus chips. Así, será posible actualizar SoCs diseñados inicialmente para el proceso N5 y pasarlos a N4P, consiguiendo las mencionadas mejoras de eficiencia y rendimiento.

El proceso N4P de TSMC también se ha optimizado para todo tipos de sectores, desde el de sistemas móviles como smartphones, hasta entornos de alto rendimiento como HPC. Tanto este proceso, como los N5, N4 y N3, convivirán en la actualidad para dar distintas opciones a las compañías que encarguen a TSMC la fabricación de sus chips.