Hardware

AMD lanzará los Ryzen 7000 con 3D V-Cache en 2022

Primero será EPYC Milan, pero a final de 2022 llegará el lanzamiento de los Ryzen 7000 con 3D V-Cache, una tecnología que pretende revolucionar el diseño de CPUs.

Rober Hallock ha sido el encargado de confirmar estas «bombas» por parte del equipo de AMD, todo a través de un vídeo que ha dejado mucha noticia en el radar.

Oficial: el lanzamiento de AMD Ryzen 7000 es a finales de 2022

Ha sido la propia AMD quien ha colgado un vídeo de John Taylor y Robert Hallock hablando sobre AMD Ryzen y el 5º aniversario que cumple esta familia de procesadores. Una historia que comienza con la revelación de la arquitectura ZEN en 2016 y el lanzamiento de los Ryzen 1000 en 2017.

Por un lado, Robert Hallock ha confirmado que AMD cambiará de socket y que será compatible con la memoria RAM DDR5. Tranquilizó a los usuarios de disipadores de alta gama con que habrá compatibilidad con el disipador AM4 que hay en la actualidad (suponemos que con adaptadores).

Hallock zanjó los rumores del PCI-Express 5.0 en Ryzen 7000 asegurando que «Raphael» solo será compatible con PCIe 4.0, pero que la plataforma AM5 sí que admitiría PCIe 5.0. En teoría, los chips Zen 4 no tendrían esta compatibilidad, pero la plataforma sí, ¿veremos un caso parecido cómo con Rocket Lake-S y Alder Lake-S?

Es importante destacar que no han dicho Zen 4 Raphael o Ryzen 6000/7000 de forma específica, sino que se han referido a la plataforma AM5 de forma muy genérica y sin «pillarse los dedos».

El vídeo deja otra «bomba» como es la de la tecnología 3D V-Cache: estará presente en los Ryzen que salgan en 2022 y que sean compatibles con el socket AM4. Por tanto, parece que habrá una generación (Ryzen 6000) intermedia que finiquitará AM4 como plataforma.

3D V-Cache

También veremos nuevos portátiles AMD en 2022, y todo apunta a que serán los famosos Rembrandt, unas APU de las que se han hablado mucho en los últimos meses. AMD ha trabajado en la eficiencia energética de estos chips, implementando varios algoritmos que estudiarán los distintos escenarios para configurar la CPU de forma personalizada a los mismos.

Según han dicho, esta nueva característica se llama «Power Management Framework«, a falta de nombre comercial para denominarlo.

La conclusión que sacamos es que la primera piedra para «la batalla final» entre Intel y AMD va a ser Alder Lake-S, una generación muy prometedora que va a inaugurar la lucha por el trono de la mejor marca de procesadores del mercado.