Hardware

Los gigantes se hacen con los 3nm de TSMC hasta 2024

El mercado de los semiconductores está atravesando una situación complicada. La demanda es muy alta, y ni siquiera el gigante TSMC tiene suficientes obleas de silicio para satisfacer las necesidades de todos sus clientes.

AMD ha sido una de las compañías que más ha acusado la escasez de semiconductores, debido al gran éxito que han tenido sus últimos lanzamientos. Por ello, ha ampliado sus pedidos a TSMC, y se espera que acabe recibiendo una mayor cantidad de obleas con chips en 7 nm. Veremos si esto le permite mejorar el stock de CPUs Ryzen 5000 y de GPUs Radeon RX 6000.

Los gigantes del sector han visto «las orejas al lobo», y no quieren correr riesgos innecesarios. Por ello, y según una nueva información, Apple, AMD, NVIDIA, Intel, Qualcomm y Xilinx han contratado el total de producción en 3 nm que TSMC tendrá disponible hasta 2024.

Eso quiere decir que si una compañía quisiera contratar ahora mismo la fabricación de chips en proceso de 3 nm lo tendría muy complicado, por no decir que sería prácticamente imposible. La mayor parte de la primera hornada de chips en 3 nm de TSMC irá a parar a manos de Apple, y el resto se distribuirá entre los otros gigantes que hemos nombrado.

Samsung también tendrá listo su proceso de 3 nm en 2022, pero hay muchas dudas sobre la tasa de éxito por oblea que será capaz de conseguir el gigante surcoreano. Si la tasa de éxito que logra es buena, puede que otros grandes, como NVIDIA, acaben recurriendo a Samsung para que fabrique una parte de los chips totales que necesitarán para sacara delante sus próximos productos.