Hardware

Zen 4 y Zen 5 de AMD podría mejorar en un 19% en IPC

AMD presentó los Ryzen 5000 Mobile en dos versiones, bajo consumo y alto rendimiento, pero la compañía de Sunnyvale también dio algunos detalles sobre sus próximas arquitecturas.

En una entrevista con el doctor Ian Cutress, de Anandtech, Lisa Su comentó que sus equipos están centrados en el desarrollo de las arquitecturas Zen 4 y Zen 5, y que estas serán muy competitivas.

Aunque la información todavía es escasa, AMD dio a entender que Zen 4 podría ofrecer una mejora a nivel de IPC similar a la que vimos con la llegada de Zen 3. Si esto se confirma, Zen podría mejorar hasta en un 19% el IPC de Zen 3, y gracias a la utilización del proceso de 5 nm la eficiencia energética también mejoraría de forma considerable frente a la generación actual. Puede que AMD aproveche ese cambio de proceso para aumentar el máximo de núcleos e hilos en los nuevos Ryzen basados en Zen 4.

No hay nada definitivo, pero ya se ha empezado a hablar de configuraciones de hasta 32 núcleos y 64 hilos en los Ryzen de próxima generación, y de hasta 96 núcleos y 192 hilos en el sector profesional (servidores, serie EPYC de nueva generación).

Las tarjetas gráficas Radeon basadas en la arquitectura RDNA 3 mejorarán el rendimiento por vatio frente a las RDNA 2, y parece que mantendrá la caché infinita. Habrá que ver qué mejoras logra AMD en trazado de rayos con dicha arquitectura, una tecnología que, para cuando llegue RDNA 3 (finales de 2021 o principios de 2022), ya tendrá una tasa de adopción considerable.